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  助焊剂
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详情描述

     本公司助焊剂系列产品系采用优质树脂,有机活性剂,发泡剂及光亮剂或消光剂,抗腐蚀剂和溶剂配制而成的助焊剂。具有国际九十年代先进水平,对纯锡、焊锡系列、铜、铜合金、镀镍丝、不锈钢及纯铅等的可焊性高,防霉防盐雾、防潮热性好。免洗类助焊剂焊后残留极少,无腐蚀性,技术特性已达到我国免洗类液态焊剂技术条件(试行)和美国军用级及日本工业AA级标准。 

    本公司助焊剂系列产品为透明、均匀的液体,无杂质、沉淀、异物和强烈刺激气味,密封后存储期为1年,每种助焊剂都有与之相应的稀释剂借助用户调整比重用。助焊剂系列包括:松香水、水溶性、免清洗、热平整风助焊剂、清洗剂、抹机水、不锈钢、高性能助焊剂、铅用软纤剂焊锡油等。

  ■ 助焊剂(松香基活性助焊剂)

项目
技术特性
用途
外观
淡黄色低粘度液体

本品可按用户要求供应光亮及消光型

助焊剂的涂布可用发泡、喷淋等方式,

适用于印刷板的自动波峰焊和浸焊,

也可用于手工焊。

固体含量
20~22%
卤素含量
≤0.10%
水溶性电阻率
2×105 Ω.cm
绝缘电阻Ωm
常态
≥2×1012Ω
加湿后
≥11011 Ω
铜板腐蚀试验
未见腐蚀,合格
扩散率
≥90
牌号
DL-ZJF107

■ 免清洗助焊剂特性

项目
技术特性
牌号
DL-ZJMX 106

DL-ZJMX 105

外观
微黄透明液体

无色透明液体

固体含量 %
2.8~3.2
2.0~3.0
PH值
6~7
6~7
卤素含量
水溶电阻 Ωm
≥1×104
≥1×104
绝缘电阻Ωm
常态
≥1×1012
≥1×1012
加湿后
≥1×1011
≥1×1011
扩散率
≥90
≥90
铜板腐蚀试验
合格
合格
残留离子量
<1.0
<1.0
用途
电路板及插件
电路板及插件
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