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  无铅焊锡丝
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详情描述

无铅锡丝制成:无铅锡丝由锡(熔点232℃)和银(熔点960.5℃)和铜(熔点1083.4℃)组成的合金。其中由锡(Sn99.3)和铜(Cu0.7)组成的锡被称为共晶锡,熔点是227度。在由锡合金和助剂两部分组成,合金成份可以分为纯锡无铅焊锡丝,锡铜无铅焊锡丝、锡银铜无铅焊锡丝然后在把助剂均匀灌注到锡合金中间部位。
无铅锡丝定义:无铅锡丝种类不同焊锡丝助剂也就不同,助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导,去除氧化降低被焊接材质表面张力,去除被焊接材质表面油污,增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝,在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用。

  手工烙铁焊接: TOP↑

 烙铁尖端温度应高于400℃。无铅锡丝(线)的焊接工艺------为避免过多的热量输入,焊接动作要更快,可能需 要对员工进行再培训。烙铁的使用寿命会降低。

  无铅锡丝主要分类: TOP↑

 泽云山公司凭借多年实践经验,结合现代电子产品朝小型化及高精密化发展的需要,开发了多种类型的锡线产品。

本厂生产有多种合金比例和不同线径的焊锡丝供客户选择。本产品具有焊点可靠、干净、光亮、焊后绝缘电阻高、离子污染低以及焊后残留物极少等特点。

  无铅产品规格表: TOP↑

■无铅焊料的品种和特点
分  类 规  格 熔  点 特  点
Sn-Ag系列 Sn96.5-Ag 221 高强度,抗蠕变,力学性能、可焊性、热疲劳可靠性良好,最适用于含银件焊接。
Sn95-Ag 221-245
其它合金比例 220-245
Sn-Cu系列 Sn99.3-Cu 200-227 熔点最高,力学性能略差,但制造成本较低。
Sn99-Cu 200-227
其它合金比例 200-230
SN-Ag-Cu系列 Sn95.6-Ag-Cu 217 熔点低,其可焊性和可靠性比前两系列更好,应用较广泛。
Sn-Sb系列 Sn99-Sb 232-240 高强度,焊接性好。
Sn99-Sb 234
Sn系列 Sn100 232 针对工艺品的焊接
■常用无铅合金焊料特性表
合金成份(%) 熔 点 特 点
Sn/Cu0.7 227℃  低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差,可用于较低要求的焊接场所。
Sn/Cu0.7/Ag0.3 217-227℃  Sn/Cu系列合金,润湿性较Sn/Cu0.7好,但各项性能仍差于Sn/Ag3/Cu0.5系列合金。
Sn/Ag3.5 221℃  成本极高,在用传统无铅材料,有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。
Sn/Ag3/Cu0.5-0.7 217-218℃  成本极高,各项性能良好,目前是厂家选用最多的无铅焊料。
Sn/Ag2.5/Cu0.8/Sb0.5 217℃  各项性能良好,熔点较Sn/Ag3/Cu0.5更低,且更细晶格的 合金。
Sn/Ag4/Cu0.5-0.7 217-218℃  成本较Sn/Ag3/Cu0.5高,各项性能良好,目前常用的无铅焊料。
Sn/1.0Ag/4.0Cu 217-353℃  防止被Cu腐蚀,适用于高温焊接。
Sn/2.5Ag/1.0Bi/0.5Cu 214-221℃  推荐产品。

 泽云山提供不同规格的焊锡丝和各种不同合金成份焊锡条,不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点:

  无铅锡丝: TOP↑

“泽云山牌”无铅焊锡丝是锡铜焊锡丝系列中综合性能价格最便的一款无铅锡丝。是国际焊接研究机构按照黄金比例研究出来的一款无铅焊锡产品中光泽度最为好的一款焊锡丝,结合现代电子行业的绿色环保发展方向和高精密化的需要最常用的一款无铅产品,因该种无铅锡丝中杂质含量少、熔点(227℃)焊点光亮饱满、抗疲劳性强、烟雾小、渣少等以下优点 。
         ◆可焊性好,润湿时间短。
         ◆线内松香分布均匀、不飞溅,连续性好。
         ◆无恶臭味,烟雾少,不含毒害健康之挥发气体。

  无铅免洗焊锡丝: TOP↑

“泽云山牌”无铅免洗焊锡丝是为配合全球限制使用CFC溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠的免洗焊接工艺,免洗焊锡丝内含独特配方的免清洗助焊药剂,免洗焊锡丝在焊接作业后化学残留物极少呈透明状,不必再使用清洗剂去清洗焊盘和焊点,使焊盘和焊点洁净、光亮且不腐蚀。同时也提高了焊接效率。
         ◆焊接后残留物极少呈透明状。
         ◆焊接作业后焊盘干净,不需要清洗电路板。
         ◆湿润性好、焊接烟雾小、不腐蚀烙铁头。

  无铅镀镍焊锡丝: TOP↑

“泽云山牌”无铅镀镍焊锡丝采用高品质松香配制而成,松香芯分为:R型(非活化)、RMA型(中度活性)和RA型(高度活性)共三种。具有焊接镍材时湿润性佳,焊点可靠,各种技术性能指标优良,用途广泛等特点。

  无铅高活性焊锡丝: TOP↑

“泽云山牌”无铅高活性焊锡丝是无铅产品系列中拖焊性能以及流动性最好的一款焊锡丝。是我公司目前针对电子产品焊接中要进行IC等元器件的拖焊,而且拖焊上锡速度要求要快残留物跟烟雾必须要小的一款焊锡丝,因该种焊锡丝杂质含量少、熔点为(227℃)焊点光亮饱满、抗疲劳性强、烟雾小、渣少等优点。
         ◆纯锡及纯铜制造、焊点光亮、饱满,易上锡。
         ◆熔点低、湿润性好、导电性、热导率强。
         ◆活性树脂助焊剂配方、烟雾小、残留物少。

  无铅实心焊锡丝: TOP↑

“泽云山牌”无铅实芯焊锡丝中不含任何助焊剂或其它化学药剂材料。实芯焊锡丝一般应用于自动焊锡机生产使用,在自动焊锡机焊接作业时再配对助焊剂进行焊接,焊接时不会产生烟雾,不会腐蚀烙铁头。

  无铅不锈钢焊锡丝: TOP↑

“泽云山牌”无铅不锈钢焊锡丝广泛应用于高品质要求的各类不锈钢产品、不锈钢工艺品、不锈钢渔具、电池极片、不锈钢水壶、医疗器械、钟表仪器、精密部件、及各类PCB板的焊接。焊接304不锈钢或镀镍件而设计的不锈钢焊锡丝它有优异的协助锡液流动能力,上锡迅速均匀且快,能够使锡合金焊料分被焊接物件形成致密合金层。上锡效果佳,焊接后可用去离子水清洗,从而大大地节约清洗有机溶剂等优点。
         ◆不燃不爆,无毒,无刺激性。
         ◆焊后用水易干清洗。
         ◆活性优异,上锡速度快。

  无铅焊铝焊锡丝: TOP↑

“泽云山牌”无铅焊铝焊锡丝是我公司研发的新产品之一,它能很好的焊接各种铝材。焊接前需将焊接件表面处理干净,按材料直径的大小,使用60w—100w的铜质斜口烙铁,将烙铁预热放在需要焊接的材料上,按材料直径的大小需预热2—5秒,可直接用焊接。上锡效果佳,焊接后可用去离子水清洗,从而大大地节约清洗有机溶剂。
         ◆不燃不爆,无毒,无刺激性。
         ◆焊后用水易干清洗。
         ◆活性优异,上锡速度快。

  无铅水溶性焊锡丝: TOP↑

“泽云山牌”无铅水溶性焊锡丝适用于各类电子产品焊接后必须采用清水来清洗的产品不仅符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。而且焊接上锡速度快、焊点光亮美观、焊后残留物极易用温水清洗等优点。
         ◆不燃不爆,无毒,无刺激性。
         ◆焊后用水易干清洗。
         ◆活性优异,上锡速度快。

  无铅低温焊锡丝: TOP↑

“泽云山牌”无铅低温焊锡丝液相线温度低于锡铅共晶熔点(183℃)的称作低温焊锡丝。在锡合金中加入铋、铟等成份而形成。适用于不耐热的元器件的焊接,以及电子元器件的分段焊接。本类锡线熔点低温度可达140度、产品质量稳定焊点可靠,具有润湿性特佳、焊点可靠饱满、残渣无腐蚀等特点,适用于保护电路,温控开关,防雷技术等,本公司配有多种线径供客选择。多用于微电子传感器等耐热性较差的零件组装。
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