|
无铅免洗锡膏
|
|
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2无铅锡膏熔点217℃；作业温度需求230～235℃（Time20～30Sec）；为目前最适合的焊接材料；具备高抗力性及优良的印刷性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFR）的贴装，回焊后焊点饱满且表面残留物极小无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
项 目
|
特 性
|
特 性
|
测试方法
|
|
金属含量
|
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
|
Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2
|
JIS Z 3282(1999)
|
|
锡粉粒度
|
25-45 μm
|
25-45 μm
|
IPC-TYPE 3
|
|
熔 点
|
217℃
|
217℃
|
根据DSC测量法
|
|
印刷特性
|
> 0.2mm
|
> 0.2mm
|
JIS Z 3284 4
|
|
锡粉形状
|
球形
|
球形
|
JIS Z 3284(1994)
|
|
助焊剂含量
|
11.3 ± 0.2
|
11.4 ± 0.2
|
JIS Z 3284(1994)
|
|
含氯量
|
< 0.1%
|
< 0.1%
|
JIS Z 3197(1999)
|
|
粘 度
|
190 ± 20Pa's
|
190 ± 20Pa's
|
PCU型粘度计，Malcom制造
25℃以下测试
|
|
530 ± 50Kcps
|
530 ± 50Kcps
|
|
水萃取液电阻率
|
> 1×104 Ωcm
|
> 1×104 Ωcm
|
JIS Z 3197(1997)
|
|
绝缘电阻测试
|
> 1×1010 Ω
|
> 1×1010 Ω
|
JIS Z 3284(1994)
|
|
塌陷性
|
< 0.15mm
|
< 0.16mm
|
印刷在陶瓷板上，在150℃加热
60秒的陶瓷
|
|
锡珠测试
|
合格
|
合格
|
印刷在陶瓷板上，熔化及回热后
在50倍之显微镜之观察
|
|
扩散率
|
< 86%
|
> 85%
|
JIS Z 3197(1986)6.10
|
|
铜盘侵蚀测试
|
合格、无侵蚀
|
合格、无侵蚀
|
JIS Z 3197(1986)6.6.1
|
|
残留物测试
|
合格
|
合格
|
JIS Z 3284(1994)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
A 升温速度应控制在每秒1-3℃/S。
预热区的温度上升应注意避免过急，以免锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
B 预热时间约为60-120秒。
倘若预时间不足，则容易产生较大之锡球，反之，如果预热时间太长，则容易引起较细小之锡球。
C 预热最终温度，必须达到180-200。若最终温度不足，可能在回焊后产生未熔融之情形。
|
|
|
|
|
|
|
D 将尖峰温度设定在230-250℃，并应注意避免温度上升过急，以免导致锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
E 熔融温度控制在220℃以上，不少于30秒。
|
|
|
|
|
|
|
应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致零件的位移以及降低焊接的强度。
|
|
|
|
焊锡丝(线)
无铅锡膏
详情描述
